龙玺精密-半导体二手设备DISCO DFD6341划片机出售
龙玺精密作为国内领先的半导体设备服务商，始终致力于为客户提供高性价比的二手设备解决方案。此次推出的DISCO DFD6341划片机，经过专业团队的严格检测与翻新，性能稳定可靠，可满足8英寸及以下晶圆的精密切割需求。
该设备采用DISCO专利的DBG（Dicing Before Grinding）技术，配备高精度空气主轴，切割精度可达±5μm，尤其适合薄晶圆和化合物半导体材料的加工。设备搭载的视觉对位系统支持图案识别功能，可自动补偿切割路径，大幅提升复杂芯片的切割良率。值得一提的是，其独有的冷却系统能有效控制切割过程中的热影响，避免材料热损伤。
针对不同生产需求，我们提供三种灵活配置方案：基础款适合LED芯片等常规切割；升级款增配激光划片模块，适用于碳化硅等硬脆材料；旗舰款则整合了AOI检测单元，实现切割-检测一体化作业。所有设备均附带完整的工艺数据库，包含蓝宝石、硅、砷化镓等20余种材料的切割参数包。
为保障客户权益，我们提供为期6个月的整机质保服务，并赠送价值3万元的原厂耗材礼包。现有三台不同工时（8000/15000/20000小时）的设备可供选择，均已完成主轴精度校准和软件升级。欢迎预约线下试机，我们的工程师团队可提供工艺验证服务，确保设备与产线无缝对接。
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